國海證券-光力科技-300480-半導體劃片機國產替代領頭羊-220216

　　切割是封裝環節關鍵步驟，下游擴產助推劃片機市場快速成長。http://www.hibor.com.cn【慧博投研資訊】封裝主要實現對芯片的保護和電信號的對外連接，VLSI數據顯示2018年貼片機、劃片機、引線機在封裝設備的價值量分別為30%、28%、23%，是最主要的封裝設備種類，劃片機用于晶圓的劃片、分割或開槽等微細加工，其切割的質量與效率直接影響到芯片的質量和生產成本，劃片機種類主要分為砂輪劃片機與激光劃片機，其中刀片切割（砂輪）為主流切割工藝。http://www.hibor.com.cn（慧博投研資訊）根據SEMI數據，2021年全球封裝設備市場規模為69.9億美元，2015-2021年的復合增長率達18%，預計2022年將繼續增長至72.9億美元，對應2022年劃片機的市場空間約為20.4億美元，我國封裝環節較為成熟，行業市場約占全球四分之一，預計2022年半導體劃片機市場空間在32-36億人民幣。

　　日本巨頭寡頭壟斷半導體劃片機市場，國產替代大幕漸漸拉開。與前道設備相同，封裝設備技術和加工制造能力是封裝行業發展的關鍵，全球封裝設備呈現寡頭壟斷格局，ASMPacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占據了絕大部分的封裝設備市場，行業高度集中，裝片機主要品牌為ASMPacific、Besi、日本FASFORD和富士機械，倒片機主要品牌為ASMPacific、Besi；線焊設備主要品牌為美國K&S、ASMPacific、日本新川等；塑封系統主要品牌為Besi、日本Towa、ASMPacific和日本Yamada；劃片機方面，目前日本Disco壟斷了全球70%以上的封裝關鍵設備減薄機和劃片機市場，東京精密ACCRETECH次之，劃片機國產化率僅5%左右，國內主要企業有光力科技、中電科45所、江蘇京創、沈陽和研以及深圳華騰，其中多數產品僅用于切割LED、分立器件，用于切割集成電路的12寸劃片機正于近些年逐步實現國產化。

　　光力科技：劃片機整機產能釋放+以空氣主軸為核心拓展應用領域，半導體封裝設備平臺型龍頭有望快速崛起。公司在2016年以前致力于煤礦安全監控設備及系統的研發、生產和銷售，后通過持續收購LP、LPB、ADT等公司迅速進入了半導體劃片機及核心零部件空氣主軸領域，公司收購優質子公司后迅速整合優質資源，實現產業鏈垂直一體化發展，在提高海外實體運營效率的同時，積極推進劃片機及空氣主軸國產化，劃片機整機方面，公司鄭州本土研發團隊牽頭研發的行業最主流、最先進的12寸晶圓切割劃片設備6230、8230，以及ADT最新的12寸晶圓切割機8030已進入國內、外頭部封測企業并已取得訂單，定增項目投產后產能將大幅提升，業績增速與確定性兼備，此外，公司也啟動了激光切割機項目以補全在劃片機領域的短板；核心零部件方面，公司正通過可轉債募投項目加速高精度空氣主軸的國產化，空氣主軸應用在半導體拋光、減薄、汽車噴漆、醫療、高端機床等多個領域，在半導體領域，是CMP設備、背面減薄機、研磨機等設備的核心零部件，壁壘較高，國產化需求緊迫且空間廣闊，空氣主軸一方面為公司帶來了垂直一體化的優勢，另一方面也為公司在整機領域拓寬品類打下了良好基礎。

　　盈利預測及評級：公司通過外延并購+內生研發的方式快速成長，1+1>2的效果顯著，在下游擴產以及設備國產化的趨勢下，公司有望扛起封裝設備國產化的大旗實現快速崛起，基于審慎性原則，暫不考慮可轉債發行對公司業績的影響，我們預計公司2021-2023年收入分別為6.09/11.73/ 15.38億元，歸母凈利潤分別為1.33/2.40/3.44億元，EPS分別為0.49/0.89/1.28元/股，當前股價對應PE分別為65/36/25倍，首次覆蓋，給予“買入”評級。

　　風險提示：（1）疫情導致半導體終端需求不及預期；（2）國內主要封測廠產能擴充進度不及預期；（3）客戶驗證及導入不及預期，導致國產替代進程不及預期；（4）關鍵半導體技術研發進展不及預期；（5）關鍵上游設備、元器件斷供風險；（6）可轉債發行實施進度的不確定性影響